LH-50S低速金相切割機(jī)采用優(yōu)良的直流無(wú)刷電機(jī)控制技術(shù)，具有結(jié)構(gòu)緊湊、工作可靠、抗干擾能力強(qiáng)等特點(diǎn)。適用于各類材料的精確切割，尤其適用于高價(jià)值脆性人工晶體的切割。該設(shè)備配有一種標(biāo)準(zhǔn)夾具（單加持），五種專用夾具，使工件在能夠以優(yōu)良角度定位切割；設(shè)有限位開關(guān)，可實(shí)現(xiàn)無(wú)人值守切割；主軸運(yùn)轉(zhuǎn)精度高，調(diào)速范圍寬，并可精確微調(diào)水平進(jìn)給量,切割完成后自動(dòng)停機(jī)。還可選配平臺(tái)附件，實(shí)現(xiàn)平推式切割。

• 切割精度高：通過(guò)采用高精度的傳動(dòng)系統(tǒng)、切割技術(shù)和優(yōu)良的控制系統(tǒng)，能夠?qū)⑶懈钫`差控制在極小范圍內(nèi)，通常可以達(dá)到 ±0.01mm 甚至更高的精度，特別適合對(duì)尺寸精度和表面質(zhì)量要求較高的工件切割，如航空航天零部件、精密儀器零件等。

• 低損傷：低速運(yùn)轉(zhuǎn)可以有效減少切割過(guò)程中的熱影響和機(jī)械應(yīng)力，降低工件變形的風(fēng)險(xiǎn)，避免因高速切割產(chǎn)生的高溫導(dǎo)致材料性能改變或表面燒傷，對(duì)于一些易變形、熱敏性材料，如貴金屬、半導(dǎo)體材料等的切割具有明顯優(yōu)勢(shì)。

• 切割面質(zhì)量好：能夠?qū)崿F(xiàn)光滑、無(wú)毛刺的切割面，減少后續(xù)加工工序，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。例如在光學(xué)鏡片的切割中，良好的切割面質(zhì)量可以直接進(jìn)入鍍膜等后續(xù)工序，無(wú)需再進(jìn)行打磨拋光等處理。

• 噪音低：相比高速切割機(jī)，低速運(yùn)轉(zhuǎn)使得設(shè)備運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的噪音明顯降低，改善了工作環(huán)境，符合環(huán)保和職業(yè)健康要求，尤其適用于對(duì)噪音限制較為嚴(yán)格的車間或?qū)嶒?yàn)室環(huán)境。

詳細(xì)參數(shù)